Diskuze: TSMC se spojilo s Googlem a AMD při vývoji 3D čipů pro novou továrnu

GogoX

Level

27. 11. 2020 06:13

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

nadpis článku a text v něm evokuje nějakou super mega extra exluzivní spolupráci tsmc + amd, přitom realita je taková, že tsmc dlouhodobě spolupracuje na 3d pouzdření se všemi americkými it giganty, tedy i s intelem, nvidií, qcomem, amd a dalšími ... tyhle "DD" kecy jsou hodny leda "garážmistra" ... Vítku, nic ve zlém, ale ověřuj, prověřuj, než něco vypustíš do éteru ...

snajprik

Level

26. 11. 2020 11:21

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Pekna teoria ale realita je taka že AMD ešne nic neviraba na EUV stale len najstaršim zastaralim 7nm procesom
žiaden 5nm 6nm 7nm+EUV či 7nm Mobile ale až obič 7nm s 2017 roku...

jardadoma

Level

26. 11. 2020 11:20

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Vedle sebe asi ok. Tady bude trochu problem s chlazenim. Ale to určite ví.

thegrid

Level

26. 11. 2020 10:50

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Hlavně mě zajímá, jak vyřeší chlazení, což jistě začne být s vrstvením problém.